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2022年1月 浙江某半导体电子设备制造公司
客户收益：通过采用深圳欧普士红外测温仪和热像仪，实时精准监测CMP过程中的抛光胶体温度及热均衡分布状况，确保全制程始终处于最佳的工艺要求，达到最理想的晶圆平坦化抛光效果。
客户需求：
化学机械抛光（CMP）是半导体集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，需要在此过程中实时精准检测点胶温度以及晶圆表面的热均匀性。
解决方案：深圳欧普士提供的紧凑型测温仪和热像仪，非常适合集成于CMP设备系统模组，实时输出反馈信号到系统主机进行联动操作。
